반도체 공정관련 질문드립니다!

글쓴이
과학지식없음
등록일
2020-01-31 16:36
조회
3,182회
추천
0건
댓글
0건
상황1 : POSITIVE PR로 Patterning이 된 회로에 그 후속 공정으로 Dry Etch를 진행하고 있습니다.
 하지만 이 Etching 과정에서 버텨줘야 할 Resist들이 버티지 못하고 간헐적으로 Resist의 하단부까지 데미지가 발생하고 있습니다.
 이 문제를 Resist 변경의 관점에서 접근해서 해결책을 제시 해보세요. 

상황2 NEGATIVE PR로 Pad 회로를 구현한 뒤에, 그 후속 공정으로 Metal Depo를 진행합니다. (PAD 전극 형성 목적)
하지만 이 과정에서 Metal 전극 선폭이 정밀하게 형성되지 못하여 저항 불량이 간헐적으로 발생합니다.
현미경으로 확인하니 Metal 전극 선폭이 동일한 웨이퍼안에서도 들쑥날쑥하는 경향을 보이고 있습니다.
이 문제를 Photo Resist 변경의 관점에서 접근해서 해결책을 제시 해보세요.
* NEGA L/O용 PR Profile의 slope Angle에 이상이 발생 시, Metal 잔류성 불량(Metal 선폭 정밀성 하락)이 발생하는 현상.

디테일한 설명 부탁드립니다!

목록


과학기술Q&A

게시판 리스트
번호 제목 글쓴이 등록일 조회 추천
4264 제품 환경시험(진동/충격) 관련해서 정보를 얻고 싶은데 방산가고싶다 06-03 2581 0
4263 지역별 인구 분포 (2018 기준) 댓글 2 시간 04-13 4849 0
4262 연령별 인구수: 총선 예측 댓글 3 시간 04-13 3999 0
4261 countries by hospital beds (나라별 병동수 순위) 댓글 7 시간 03-18 3054 0
4260 회로설계를 AI 가?? 댓글 5 겸손 03-02 7001 0
4259 저녁, 2시간 숙면후 몸무게 차이(질량 보존의 법칙?) 베컴므 03-01 3424 0
열람중 반도체 공정관련 질문드립니다! 과학지식없음 01-31 3183 0
4257 우라늄 원심분리기 구조, 원리에 대해 알고 싶습니다. 댓글 1 멍~ 01-19 2696 0
4256 유기발광층 굴절률 문의 댓글 1 dfjkasd 01-13 2280 0
4255 무전해 니켈(Ni) 도금 두께,, 문의.. 댓글 1 방산가고싶다 12-13 3308 0
4254 tensor field에 관한 질문 rpw2019 10-24 2348 0
4253 디지털논리회로 너무어려워요 문제가 ㅠ 도와주세요 댓글 2 빵꾸똥꾸 10-24 5434 0
4252 반도체 웨이퍼를 연마하게 되면 가운데 부분이 볼록하게 된다는데요.. 가운데를 오목하게 연마하는 방법이 뭐가… 댓글 1 parkice 10-16 2966 0
4251 아크릴레이트 < > 아크릴 폴리머,, 비전공자 질문.. 방산가고싶다 10-08 2327 0
4250 왜 AlN가 세라믹임에도 불구하고 높은 열전도를 가지는지 궁금합니다. 댓글 2 재료과생 10-03 3442 0
4249 반도체의 미래에 대해 조언 좀 구합니다 댓글 2 물리어네어 09-25 3773 0
4248 전자상가에 가서 질문하면 이런 답변을 댓글 4 단비사랑해 08-27 2942 0
4247 재료과에서 유명한 국내학회지 뭐뭐있을까요?? 댓글 1 재료공 08-26 2655 0
4246 3집법 반도체에 대해서! 댓글 1 soarsoarr 08-25 2762 0
4245 센서 기술 질문이요~ 댓글 5 단비사랑해 08-22 2601 0


랜덤글로 점프
과학기술인이 한국의 미래를 만듭니다.
© 2002 - 2015 scieng.net
모바일 버전으로 보기