다른 사람들 의견

• 돌아온백수 (05-09-30 13:00)

    비메모리가 찬밥인 이유는 규모의 경제를 달성하기 어려워서 입니다.
  
  반도체 소자 생산이라는 것이 붕어빵 찍어 내는 것과 비슷해서 많이 찍어낼 수록 원가가 낮아지는 물건입니다. 메모리의 경우는 같은 물건을 무지 하게 찍어내서 팔 수 있죠. 그래서, 원가 경쟁력이 확보됩니다.
   
  비메모리는 설계하고 생산준비해서 찍어내는 양이 작아서 가격을 낮추기가 어렵죠. 그래서, 여러사람들이 많은 종류를 생산해달라고 의뢰가 들어와야 수지를 맞추고 원가를 내릴 수가 있습니다.
  
  예를 들면, TSMC 와 같은 선두기업에는 주문이 많아요. 대한민국 동부아남이나 마그나칩은 주문이 작아요. 그래도 생산을 하려면 이래저래 비슷한 비용이 들어가죠. 같은 돈을 들여서 더 많이 찍어내는 TSMC 가 더 싸게 공급할 수 있죠. 그러다 보니, 국내기업은 경쟁력이 없지요. 거기다가 선두업체의 공정이 거의 업계 표준이 되어버리거든요. 삼전이 아무리 공정을 잘해도, 손님들이 TSMC 공정과 똑 같이 만들어 달라고 요구를 합니다.
  
  좀 비싸게 생산하더라도 더 비싸게 팔면 되지 않는가? 물론 맞는 말씀입니다만. 반도체 소자라는 것이 그 자체로 완제품이 아니거든요. 그러다 보니, 가격결정권이 작습니다.
  
  해결 방법은 없는가 ? 경쟁업체가 도저히 만들 수 없는  공정기술을 제공해서 손님을 끌어모은 다음에, 그 공정기술을 업계 표준으로 만들어 버립니다. 그러면, 손님들이 다른데 못가거든요.
  
  자기 물건만 찍어서는 공장유지비도 뽑기 어렵습니다.

  비메모리가 찬밥인 이유는 규모의 경제를 달성하기 어려워서 입니다. 반도체 소자 생산이라는 것이 붕어빵 찍어 내는 것과 비슷해서 많이 찍어낼 수록 원가가 낮아지는 물건입니다. 메모리의 경우는 같은 물건을 무지 하게 찍어내서 팔 수 있죠. 그래서, 원가 경쟁력이 확보됩니다. 비메모리는 설계하고 생산준비해서 찍어내는 양이 작아서 가격을 낮추기가 어렵죠. 그래서, 여러사람들이 많은 종류를 생산해달라고 의뢰가 들어와야 수지를 맞추고 원가를 내릴 수가 있습니다. 예를 들면, TSMC 와 같은 선두기업에는 주문이 많아요. 대한민국 동부아남이나 마그나칩은 주문이 작아요. 그래도 생산을 하려면 이래저래 비슷한 비용이 들어가죠. 같은 돈을 들여서 더 많이 찍어내는 TSMC 가 더 싸게 공급할 수 있죠. 그러다 보니, 국내기업은 경쟁력이 없지요. 거기다가 선두업체의 공정이 거의 업계 표준이 되어버리거든요. 삼전이 아무리 공정을 잘해도, 손님들이 TSMC 공정과 똑 같이 만들어 달라고 요구를 합니다. 좀 비싸게 생산하더라도 더 비싸게 팔면 되지 않는가? 물론 맞는 말씀입니다만. 반도체 소자라는 것이 그 자체로 완제품이 아니거든요. 그러다 보니, 가격결정권이 작습니다. 해결 방법은 없는가 ? 경쟁업체가 도저히 만들 수 없는 공정기술을 제공해서 손님을 끌어모은 다음에, 그 공정기술을 업계 표준으로 만들어 버립니다. 그러면, 손님들이 다른데 못가거든요. 자기 물건만 찍어서는 공장유지비도 뽑기 어렵습니다.
• 호순양 (05-09-30 16:49)

    저는 업계 경쟁력 측면에서 바라볼려고 합니다. 제 생각은 "매우 어둡다"라고 생각하는데요. 비메모리 반도체 설계는 얼핏 SW 제작과 비슷하게 보입니다. ( 학부때 경험한 컴공과정에서는 그렇습니다 ) 우리나라는 뭔가를 찬찬히 하는 풍토가 잘 안돼있습니다. 그래서 소프트웨어 공학적인 면에서 매우 낙후되 있는것 같습니다.
  
  비메모리 반도체는 개발 시간, 그러면서 품질이 매우 중요한데( SW달리 패치가 쉽게 되는것도 아니구......) 이런 측면에서 우리나라가 SW경쟁력이 취약한 것과 비슷하지 않을까 싶네요. 몇몇 업체는 잘하는것 같지만 전반적으로 그런것 같습니다.
  
   SW든 비메모리든, "빨리빨리"...... 이게 없어지지 않는 한 요원한거 같습니다. (빨리빨리...... 이게 나중에 오히려 문제를 일으키는 경우를 매우 자주 봤습니다. )

  저는 업계 경쟁력 측면에서 바라볼려고 합니다. 제 생각은 "매우 어둡다"라고 생각하는데요. 비메모리 반도체 설계는 얼핏 SW 제작과 비슷하게 보입니다. ( 학부때 경험한 컴공과정에서는 그렇습니다 ) 우리나라는 뭔가를 찬찬히 하는 풍토가 잘 안돼있습니다. 그래서 소프트웨어 공학적인 면에서 매우 낙후되 있는것 같습니다. 비메모리 반도체는 개발 시간, 그러면서 품질이 매우 중요한데( SW달리 패치가 쉽게 되는것도 아니구......) 이런 측면에서 우리나라가 SW경쟁력이 취약한 것과 비슷하지 않을까 싶네요. 몇몇 업체는 잘하는것 같지만 전반적으로 그런것 같습니다. SW든 비메모리든, "빨리빨리"...... 이게 없어지지 않는 한 요원한거 같습니다. (빨리빨리...... 이게 나중에 오히려 문제를 일으키는 경우를 매우 자주 봤습니다. )
• 김선영 (05-09-30 19:35)

    호순양 님이 언급하신것처럼 비메모리분야는 SW가 강해야 됩니다. 유기적으로 얽혀있어서 어찌보면 SW 쪽의 기술과 HW의 공정기술이 합쳐진 일종의 종합예술이죠.
  
  거기다가 이게 시장이 이끄는 마켓이란게 강해서 SW 선도기술이 없으면 발전하는게 불가능합니다. SW 에서 필요로 하는게 결국 비메모리의 시장을 만들게 되죠. 거기다가 가격면에서 우리나라는 아예 생산을 포기합니다.
  
  최근 중국이 비메모리에 투자를 하면서 CPU도 만드네 어쩌네 하는데, 사실상 중국의 규모를 봐도 이거 성공하기 힘들뿐더러 SW 가 그다지 강국이 아니라서 그네들도 거의 실패로 봐야할겁니다.
  
  비메모리쪽은 일본이나 미국으로 진출하지 않는한 국내에서는 별 메리트가 없을것으로 생각됩니다.

  호순양 님이 언급하신것처럼 비메모리분야는 SW가 강해야 됩니다. 유기적으로 얽혀있어서 어찌보면 SW 쪽의 기술과 HW의 공정기술이 합쳐진 일종의 종합예술이죠. 거기다가 이게 시장이 이끄는 마켓이란게 강해서 SW 선도기술이 없으면 발전하는게 불가능합니다. SW 에서 필요로 하는게 결국 비메모리의 시장을 만들게 되죠. 거기다가 가격면에서 우리나라는 아예 생산을 포기합니다. 최근 중국이 비메모리에 투자를 하면서 CPU도 만드네 어쩌네 하는데, 사실상 중국의 규모를 봐도 이거 성공하기 힘들뿐더러 SW 가 그다지 강국이 아니라서 그네들도 거의 실패로 봐야할겁니다. 비메모리쪽은 일본이나 미국으로 진출하지 않는한 국내에서는 별 메리트가 없을것으로 생각됩니다.
• 진 (05-09-30 22:48)

    답글중에 좀 다른 것이 있어서 적습니다. TSMC 는 기본적으로 파운드리 업체 입니다. 비메모리 (솔직히 메모리-비메모리의 구분도 좀 거시기 합니다만) 란 것이 파운드리 업체와는 다릅니다. 답글로 언급하신 것은 파운드리의 경우에 중점을 두고 계신것 같은데. 동부 아남도 완전 파운드리 업체 입니다 .파운드리 업체와 종합메모리 업체는 다릅니다. 그리고 통상 비메모리라 한다면, DRAM, Flash, SRAM등의 단품으로 나오는 것을 제외한 모든 것을 말합니다. 하다 못해 가장 구식의 인터폰에 도 비메모리 반도체는 들어가고, 이러한 비메모리들은 공정 미세화도 중요하지만, 요즘 같이 나노 세상에 0.35, 0.5 um 공정에서도 아직 잘 생산하고 돈 잘 버는 업종입니다. 파운드리 같은곳과는 다르지요. 또한 파운드리는 위탁을 줄 때 아예 공정까지 지정해서 위탁을 주는 경우가 많습니다. 설비 레시피까지 묶어서 줍니다. 물론 TSMC같이 파운드리 업체 중에서도 좀더 미세화 공정 전환에 성공한 곳이 당연히 가격 경쟁력이 있습니다. 그렇다고 해서 삼전-TSMC 같은 관계는 전혀 말이 안되는 예 입니다. 비메모리는 답글에서들 언급하신 것 처럼 일단 기본적으로 개발비가 많이 들어갑니다. 대량 생산이 안되기 때문입니다. 전세계 메모리 업체 찬찬히 뜯어 보면, 비메모리 업체라 하더라도 다량 생산이 가능한 제품을 가지고 있어야 제대로 된 큰 업체입니다. 인텔-CPU, TI-DSP 등등. 비메모리가 우리나라에서 전망이 있고 없고를 떠나서 이런 몇몇 업체들 (또한 일본의 비메모리 업체들이 또 숨은 강자 이지요) 을 빼고는 당연히 메모리 만큼 수익이 나지 못합니다. 다품종 소량 생산은 한마디로 쉽게 돈벌기 힘든 부분인 겁니다. LCD, PDP 관련 driver 칩 들도 그나마 물량이 꽤 되기 때문에 삼전에서도 어느정도 명함을 내는 겁니다. 어쨌든 질문에 답을 하자면 쾌청도 아니고 흐림도 아닌 그냥 그냥 갑니다. 국내에서 DSP, CPU 등의 단일 품목으로 메모리 정도의 시장이 되는 제품을 성공하지 못하는 한, 지금 그대로 갑니다. 그리고 왜 한눈이 낙후 되었다고 하는지는 잘 모르겠습니다. 낙후되었을 정도는 아닙니다. 항상 언론에서 떠들죠..메모리중 비메모리가 7~80%인데 한국은 그중에서 어쩌고 저쩌고...그 비메모리 시장중, CPU, DSP 빼고 나면 메모리 만큼 단일 품목으로 큰 시장이 없고, 수십만 가지의 제품을 놓고 수십개의 회사가 경쟁 합니다. 비메모리는 CPU나 DSP같은 범용이 아닌 다음에야 기획력과 로직 설계기술이 중요합니다. 어떤 기능을 갖는 반도체를 제작해야 하겠다는 기획력과 그 반도체를 사갈 판로 확보 등을 확보 하는게 필요 합니다. 범용제품이 아닌 한, 비메모리 반도체는 최종 제품의 한 부품에 불과할 뿐더러 호환성마저 전혀 없는 그런 부품입니다.

  답글중에 좀 다른 것이 있어서 적습니다. TSMC 는 기본적으로 파운드리 업체 입니다. 비메모리 (솔직히 메모리-비메모리의 구분도 좀 거시기 합니다만) 란 것이 파운드리 업체와는 다릅니다. 답글로 언급하신 것은 파운드리의 경우에 중점을 두고 계신것 같은데. 동부 아남도 완전 파운드리 업체 입니다 .파운드리 업체와 종합메모리 업체는 다릅니다. 그리고 통상 비메모리라 한다면, DRAM, Flash, SRAM등의 단품으로 나오는 것을 제외한 모든 것을 말합니다. 하다 못해 가장 구식의 인터폰에 도 비메모리 반도체는 들어가고, 이러한 비메모리들은 공정 미세화도 중요하지만, 요즘 같이 나노 세상에 0.35, 0.5 um 공정에서도 아직 잘 생산하고 돈 잘 버는 업종입니다. 파운드리 같은곳과는 다르지요. 또한 파운드리는 위탁을 줄 때 아예 공정까지 지정해서 위탁을 주는 경우가 많습니다. 설비 레시피까지 묶어서 줍니다. 물론 TSMC같이 파운드리 업체 중에서도 좀더 미세화 공정 전환에 성공한 곳이 당연히 가격 경쟁력이 있습니다. 그렇다고 해서 삼전-TSMC 같은 관계는 전혀 말이 안되는 예 입니다. 비메모리는 답글에서들 언급하신 것 처럼 일단 기본적으로 개발비가 많이 들어갑니다. 대량 생산이 안되기 때문입니다. 전세계 메모리 업체 찬찬히 뜯어 보면, 비메모리 업체라 하더라도 다량 생산이 가능한 제품을 가지고 있어야 제대로 된 큰 업체입니다. 인텔-CPU, TI-DSP 등등. 비메모리가 우리나라에서 전망이 있고 없고를 떠나서 이런 몇몇 업체들 (또한 일본의 비메모리 업체들이 또 숨은 강자 이지요) 을 빼고는 당연히 메모리 만큼 수익이 나지 못합니다. 다품종 소량 생산은 한마디로 쉽게 돈벌기 힘든 부분인 겁니다. LCD, PDP 관련 driver 칩 들도 그나마 물량이 꽤 되기 때문에 삼전에서도 어느정도 명함을 내는 겁니다. 어쨌든 질문에 답을 하자면 쾌청도 아니고 흐림도 아닌 그냥 그냥 갑니다. 국내에서 DSP, CPU 등의 단일 품목으로 메모리 정도의 시장이 되는 제품을 성공하지 못하는 한, 지금 그대로 갑니다. 그리고 왜 한눈이 낙후 되었다고 하는지는 잘 모르겠습니다. 낙후되었을 정도는 아닙니다. 항상 언론에서 떠들죠..메모리중 비메모리가 7~80%인데 한국은 그중에서 어쩌고 저쩌고...그 비메모리 시장중, CPU, DSP 빼고 나면 메모리 만큼 단일 품목으로 큰 시장이 없고, 수십만 가지의 제품을 놓고 수십개의 회사가 경쟁 합니다. 비메모리는 CPU나 DSP같은 범용이 아닌 다음에야 기획력과 로직 설계기술이 중요합니다. 어떤 기능을 갖는 반도체를 제작해야 하겠다는 기획력과 그 반도체를 사갈 판로 확보 등을 확보 하는게 필요 합니다. 범용제품이 아닌 한, 비메모리 반도체는 최종 제품의 한 부품에 불과할 뿐더러 호환성마저 전혀 없는 그런 부품입니다.
• 진 (05-09-30 22:52)

    예를 들어 프린터를 보더라도 기본적으로 잉크젯일 경우 분사 제어용, 또는 embedded cpu 등등이 있는데 이게 제품마다, 프린터가 좀더 개선된 제품이 나올 때 마다 새로운 반도체가 들어가야 합니다. 그럴려면 한국에서도 HP나 엡슨같은 프린터 업체가 있으면 그들의 수요에 의해서 그들이 원하는 스펙에 맞는 반도체를 생산하는 업체가 같이 커 나갈 수 있겠지요. 예제가 적당한가 모르겠습니다만 범용 반도체가 아닌 한, 기술력으로 모든게 해결되지는 않습니다.

  예를 들어 프린터를 보더라도 기본적으로 잉크젯일 경우 분사 제어용, 또는 embedded cpu 등등이 있는데 이게 제품마다, 프린터가 좀더 개선된 제품이 나올 때 마다 새로운 반도체가 들어가야 합니다. 그럴려면 한국에서도 HP나 엡슨같은 프린터 업체가 있으면 그들의 수요에 의해서 그들이 원하는 스펙에 맞는 반도체를 생산하는 업체가 같이 커 나갈 수 있겠지요. 예제가 적당한가 모르겠습니다만 범용 반도체가 아닌 한, 기술력으로 모든게 해결되지는 않습니다.
• 진 (05-09-30 23:15)

    아 그리고 추가적으로..삼전이 발표한 것은 당연히 flash와 DRAM 수요를 맞추려면 그정도 규모의 공장이 필요하다고 예측 해서 입니다. 현재 삼성은 파운드리 업체를 제외하고 비메모리 전용 공장으로 (파운드리 업체는 DRAM이나 Flash 파운드리 하는 곳도 있으니까, intel도 제외) 범용 메모리가 아닌 비메모리 공장중 유일하게 300mm라인을 가지고 있습니다. 이라인 하나만으로도 꽤 오랜 동안 아주 넉넉한 생산량 공급량을 유지할 수 있습니다. 300mm 한장에서 flash와 다른 비메모리 제품의 나오는 갯수를 비교해 보면 메모리에서 죽어라 300mm 노래를 부르는 이유를 알 수 있습니다. 반면 전 세계적으로 비메모리 공장들이 300mm에 메모리 업체들 만큼 적극적이지 않은데는 이유가 있습니다.

  아 그리고 추가적으로..삼전이 발표한 것은 당연히 flash와 DRAM 수요를 맞추려면 그정도 규모의 공장이 필요하다고 예측 해서 입니다. 현재 삼성은 파운드리 업체를 제외하고 비메모리 전용 공장으로 (파운드리 업체는 DRAM이나 Flash 파운드리 하는 곳도 있으니까, intel도 제외) 범용 메모리가 아닌 비메모리 공장중 유일하게 300mm라인을 가지고 있습니다. 이라인 하나만으로도 꽤 오랜 동안 아주 넉넉한 생산량 공급량을 유지할 수 있습니다. 300mm 한장에서 flash와 다른 비메모리 제품의 나오는 갯수를 비교해 보면 메모리에서 죽어라 300mm 노래를 부르는 이유를 알 수 있습니다. 반면 전 세계적으로 비메모리 공장들이 300mm에 메모리 업체들 만큼 적극적이지 않은데는 이유가 있습니다.
• 돌아온백수 (05-09-30 23:51)

    파운더리하고 비메모리는 상식에 속하는 문제라고 언급을 안했을 뿐입니다. 비메모리를 대부분 파운더리로 위탁생산하고 있는 것이 현실이니까요. 삼전-TSMC 는 실제 발생할 가능성이 매우 낮지만, 공정기술로 보면 삼전이 더 낫다는 의미에서 예로 들어본 얘기입니다.

  파운더리하고 비메모리는 상식에 속하는 문제라고 언급을 안했을 뿐입니다. 비메모리를 대부분 파운더리로 위탁생산하고 있는 것이 현실이니까요. 삼전-TSMC 는 실제 발생할 가능성이 매우 낮지만, 공정기술로 보면 삼전이 더 낫다는 의미에서 예로 들어본 얘기입니다.
• 진 (05-10-01 00:27)

    비메모리 대부분이 파운드리생산이라는 것이 맞나요? 뭐 퀄컴같은 곳은 파운드리가 대부분이지만 어느정도 규모가 있는 업체는 자체 라인이 있습니다. 부천의 페어차일드코리아 같은 경우는 power semiconductor 생산으로 돈 잘 벌어 들이고 있는 곳이고 곳곳에 자체 라인을 가진 비메모리 업체가 꽤 됩니다. 파운드리 생산을 주로 하는 팹리스 업체들은 아무래도 대형 업체가 되기는 힘들죠. 삼전같은 곳은 파운드리 일은 안하지만 파운드리를 TSMC에 주기도 합니다. 그리고 비메모리 특성상 무조건 공정 미세화로 가야 하는 것이 아니기 때문에 0.18급 제품들은 0.18급에 최적화된 파운드리 업체에 줍니다. TSMC가 300mm 라인에 0.13 공정이 있다고 해서 모든 파운드리가 거기로 집중되는 것은 아니죠. 0.18이나 0.35 제품까지만 나와 있다고 하면 그런 제품은 TSMC의 0.13 공장에 파운드리를 줄 이유가 없죠. 그리고 근본적으로 업계 표준이 되는 공정이란게 없습니다. 뭐 전기적/물리적 특성상 공정이 진행되는 순서중의 일부는 거의 같겠지만요. 동일 구조의 cell을 사용하는 flash만 해도 업체마다 공정이 다른데요. 아 뭐 LOCOS -> STI전환 이런것은 공정 의 변화고 전 업계 공통으로 진행되는 것이지만, 이런것을 표준이라고 할 수는 없습니다. STI의 깊이, 폭 세부적인 형상 등등이 전부 다른데요.

  비메모리 대부분이 파운드리생산이라는 것이 맞나요? 뭐 퀄컴같은 곳은 파운드리가 대부분이지만 어느정도 규모가 있는 업체는 자체 라인이 있습니다. 부천의 페어차일드코리아 같은 경우는 power semiconductor 생산으로 돈 잘 벌어 들이고 있는 곳이고 곳곳에 자체 라인을 가진 비메모리 업체가 꽤 됩니다. 파운드리 생산을 주로 하는 팹리스 업체들은 아무래도 대형 업체가 되기는 힘들죠. 삼전같은 곳은 파운드리 일은 안하지만 파운드리를 TSMC에 주기도 합니다. 그리고 비메모리 특성상 무조건 공정 미세화로 가야 하는 것이 아니기 때문에 0.18급 제품들은 0.18급에 최적화된 파운드리 업체에 줍니다. TSMC가 300mm 라인에 0.13 공정이 있다고 해서 모든 파운드리가 거기로 집중되는 것은 아니죠. 0.18이나 0.35 제품까지만 나와 있다고 하면 그런 제품은 TSMC의 0.13 공장에 파운드리를 줄 이유가 없죠. 그리고 근본적으로 업계 표준이 되는 공정이란게 없습니다. 뭐 전기적/물리적 특성상 공정이 진행되는 순서중의 일부는 거의 같겠지만요. 동일 구조의 cell을 사용하는 flash만 해도 업체마다 공정이 다른데요. 아 뭐 LOCOS -> STI전환 이런것은 공정 의 변화고 전 업계 공통으로 진행되는 것이지만, 이런것을 표준이라고 할 수는 없습니다. STI의 깊이, 폭 세부적인 형상 등등이 전부 다른데요.
• semi (05-10-01 01:41)

    여러분들의 답변 잘 보았습니다. 역시 막강한 내공이 느껴지는 군요 ^^; 저의 판단에 많은 도움이 되었습니다. 대단히 감사합니다.

  여러분들의 답변 잘 보았습니다. 역시 막강한 내공이 느껴지는 군요 ^^; 저의 판단에 많은 도움이 되었습니다. 대단히 감사합니다.
• 돌아온백수 (05-10-01 03:54)

    진님// 팹을 가진 비메모리업체와 팹을 가지지 않은 업체의 비율을 생각해 보세요. 0.18 정도만 되어도 서로 다른 공정이 적용되면, 설계를 변경해야 되지요. 제가 하고 있는 얘기가 그 얘기입니다. 그러니까, 특정업체의 공정에 맞게 설계를 하고 나면, 공장을 다른 업체로 바꾸기가 어렵다는 것이죠. TSMC 이 시장점유율이 높고, 일단 그 공정을 기준으로 설계를 하고 나면, 다른 파운드리로 옮기기가 어렵기 때문에, 후발주자들의 어려움이 있다는 얘기입니다.
  
  그러한 어려움을 역으로 이용하는 방법도 있겠다는 뜻으로 올린 얘기입니다. STI 전환이 업계공통으로 된것은 몇년되지 않습니다. 삼전과 마이크론은 뒤따라 시작했지요. 그만큼 오랫동안 LOCOS 를 썼다는 것이 경쟁력이었죠.
  
  그리고,  차라리 메모리의 cell 은 공정을이식하는 것이 비메모리보다는 유리한 면이 있지요.
  

  진님// 팹을 가진 비메모리업체와 팹을 가지지 않은 업체의 비율을 생각해 보세요. 0.18 정도만 되어도 서로 다른 공정이 적용되면, 설계를 변경해야 되지요. 제가 하고 있는 얘기가 그 얘기입니다. 그러니까, 특정업체의 공정에 맞게 설계를 하고 나면, 공장을 다른 업체로 바꾸기가 어렵다는 것이죠. TSMC 이 시장점유율이 높고, 일단 그 공정을 기준으로 설계를 하고 나면, 다른 파운드리로 옮기기가 어렵기 때문에, 후발주자들의 어려움이 있다는 얘기입니다. 그러한 어려움을 역으로 이용하는 방법도 있겠다는 뜻으로 올린 얘기입니다. STI 전환이 업계공통으로 된것은 몇년되지 않습니다. 삼전과 마이크론은 뒤따라 시작했지요. 그만큼 오랫동안 LOCOS 를 썼다는 것이 경쟁력이었죠. 그리고, 차라리 메모리의 cell 은 공정을이식하는 것이 비메모리보다는 유리한 면이 있지요.
• 진 (05-10-01 07:56)

    아무래도 현장에 안계시고 학교에 계시는분 같습니다. 특정업체의 공정에 맞게 설계를 한다는게 무슨 얘기인지요. 설계가 요구하는 소자 특성이 있고 제품의 spec이 있습니다. 만일 어떤 소자 특성-Very HIgh Vcc나 Very Low Vcc 를 요구하는 소자가 있는데 그 소자를 만들 수 있는 곳이 TSMC 한곳 뿐이다 그러면 TSMC가 그 부분을 독점하겠지요. 서로 다른 공정이 적용되어도 spec대로 성능만 나오면 됩니다. Logic 설계할 때 공정의 결과물이 중요하지 그 가운데에 어떤 공정을 쓰는가는 관심 밖입니다. 파운드리 업체 쉽게 바꿉니다. 오랬동안 LOCOS를 썼다는 것은 경쟁력이 아니죠. 0.35급에서는 LOCOS로도 충분 했고, LOCOS외에는 기술이 되질 않았으니까. LOCOS를 쓴거죠. 삼전과 마이크론이 STI를 언제 시작했는지는 모르겠지만, 0.18급부터는 LOCOS론 도저히 size와 punch, latch 측면에서 안되니까 STI로 넘어가는거고 그러다 보니 그게 업계 공통처럼 되어가는거죠. STI도 지금은 업체마다 특화된 구조를 쓰고 있습니다. 그리고 메모리 Cell공정이 더 어렵죠. LOGIC 공정 이식은 메모리 공정이전에 비하면 -_- 정말 쉬운 편이죠.

  아무래도 현장에 안계시고 학교에 계시는분 같습니다. 특정업체의 공정에 맞게 설계를 한다는게 무슨 얘기인지요. 설계가 요구하는 소자 특성이 있고 제품의 spec이 있습니다. 만일 어떤 소자 특성-Very HIgh Vcc나 Very Low Vcc 를 요구하는 소자가 있는데 그 소자를 만들 수 있는 곳이 TSMC 한곳 뿐이다 그러면 TSMC가 그 부분을 독점하겠지요. 서로 다른 공정이 적용되어도 spec대로 성능만 나오면 됩니다. Logic 설계할 때 공정의 결과물이 중요하지 그 가운데에 어떤 공정을 쓰는가는 관심 밖입니다. 파운드리 업체 쉽게 바꿉니다. 오랬동안 LOCOS를 썼다는 것은 경쟁력이 아니죠. 0.35급에서는 LOCOS로도 충분 했고, LOCOS외에는 기술이 되질 않았으니까. LOCOS를 쓴거죠. 삼전과 마이크론이 STI를 언제 시작했는지는 모르겠지만, 0.18급부터는 LOCOS론 도저히 size와 punch, latch 측면에서 안되니까 STI로 넘어가는거고 그러다 보니 그게 업계 공통처럼 되어가는거죠. STI도 지금은 업체마다 특화된 구조를 쓰고 있습니다. 그리고 메모리 Cell공정이 더 어렵죠. LOGIC 공정 이식은 메모리 공정이전에 비하면 -_- 정말 쉬운 편이죠.
• 돌아온백수 (05-10-01 08:05)

    진님// 저야 백수죠. 공정에 맞게 설계한다는 얘기는 트랜지스터 특성을 바탕으로 설계한다는 얘기입니다. 공정이 바뀌면 트랜지스터의 특성이 바뀌니까, 이것을 반영해서 설계한다는 얘기이구요. 공장마다 같은 종류의 공정을 적용해도 특성이 다르게 나오죠.
  
  LOCOS 를 오래 쓸 수 었었다는 얘기는 cell efficiency 가 좋았다는 얘기입니다. 삼전과 마이크론은 셀을 더 크게 만들어도, 칩사이즈가 그렇게 커지지않았고, 그래서  STI 도입을 늦출 수 있었지요. 일본업체들이 줄줄이 나가 떨어진 이유의 하나이기도 합니다. LOGIC 도 종류가 많구요. 트랜지스터 특성에 더 민감한 경우가 많습니다.

  진님// 저야 백수죠. 공정에 맞게 설계한다는 얘기는 트랜지스터 특성을 바탕으로 설계한다는 얘기입니다. 공정이 바뀌면 트랜지스터의 특성이 바뀌니까, 이것을 반영해서 설계한다는 얘기이구요. 공장마다 같은 종류의 공정을 적용해도 특성이 다르게 나오죠. LOCOS 를 오래 쓸 수 었었다는 얘기는 cell efficiency 가 좋았다는 얘기입니다. 삼전과 마이크론은 셀을 더 크게 만들어도, 칩사이즈가 그렇게 커지지않았고, 그래서 STI 도입을 늦출 수 있었지요. 일본업체들이 줄줄이 나가 떨어진 이유의 하나이기도 합니다. LOGIC 도 종류가 많구요. 트랜지스터 특성에 더 민감한 경우가 많습니다.
• 진 (05-10-01 08:15)

    에고 끝이 없을것 같아 이글로 더이상 글은 남기지 않으려고 합니다. 공정이 바뀌면 당연히 Tr 특성이 변하니까 그걸 정해진 spec에 맞춰서 공정을 조절 해야죠. 라인 바꿨다고 Tr 특성 변했다고 설계 몽땅 다시 한다는 얘기는 금시 초문입니다. 정해진 Tr 특성이 있고 그 spec내에서 공정은 만들어야 하고 설계는 spec을 이용해서 전체 logic을 설계해야 하는거지요. Logic 당연히 소자 종류에 따라 많죠. 그러나 기본적으로 cell 보다 단순한 구조이기 때문에 이전도 쉽고 이전하더라도 특성도 거의 한방에 맞출 수 있습니다. Cell efficiency의 개념을 저와는좀 다르게 쓰시는 군요. 전체 chip에서 memory block의 비율로 쓰고 있는데.

  에고 끝이 없을것 같아 이글로 더이상 글은 남기지 않으려고 합니다. 공정이 바뀌면 당연히 Tr 특성이 변하니까 그걸 정해진 spec에 맞춰서 공정을 조절 해야죠. 라인 바꿨다고 Tr 특성 변했다고 설계 몽땅 다시 한다는 얘기는 금시 초문입니다. 정해진 Tr 특성이 있고 그 spec내에서 공정은 만들어야 하고 설계는 spec을 이용해서 전체 logic을 설계해야 하는거지요. Logic 당연히 소자 종류에 따라 많죠. 그러나 기본적으로 cell 보다 단순한 구조이기 때문에 이전도 쉽고 이전하더라도 특성도 거의 한방에 맞출 수 있습니다. Cell efficiency의 개념을 저와는좀 다르게 쓰시는 군요. 전체 chip에서 memory block의 비율로 쓰고 있는데.
• 돌아온백수 (05-10-01 08:24)

    진님// 비메모리업체가 위탁생산을 할때는 그런식으로 제품마다 공정을 바꿔달라고 요구하는 것이 어려운 일입니다. 그것이 팹을 가진업체와 가지지 못한 업체의 차이이구요. 그래서, 위탁생산을 옮기기가 쉬운일이 아닙니다. 그게 제가 말씀드리려고 했던 부분입니다. Cell efficiency  의 정의도 다르지 않네요.

  진님// 비메모리업체가 위탁생산을 할때는 그런식으로 제품마다 공정을 바꿔달라고 요구하는 것이 어려운 일입니다. 그것이 팹을 가진업체와 가지지 못한 업체의 차이이구요. 그래서, 위탁생산을 옮기기가 쉬운일이 아닙니다. 그게 제가 말씀드리려고 했던 부분입니다. Cell efficiency 의 정의도 다르지 않네요.
• mhkim (05-10-01 09:08)

    위의 어떤 분의 말씀처럼 전망은 그저 그렇습니다. 마치 우리가 밥먹는것 처럼 필요한 분야에 필요한 칩이 필요할때 반드시 만들어야 하는것입니다.
  개인적으로 비메모리 관련 벤처에 투자를 한다면 말릴것입니다. 정말 원천기술을 처음으로 만들어서 제품을 만들지 않는다면 별로 권하고 싶지 않네요. 왜냐하면 제작비와 기간이 만만치 않습니다.
  (그리고, 그 비메모리 제품을 거의 one-shot에 만들어야 할것입니다. 약간의 메탈이나 마스크 리비전 한두번 이상 끝내고, full-layer revision을 몇번한다면 중소기업이라면 망할 가능성이 매우 높습니다.)
  
   비메모리(로직 위주: 신호처리용 칩)를 하신다면 필요한 지식은 공정에 대한 약간의 지식과 코딩 언어에 대한 지식, 합성에 대한 개념, 하드웨어 크기에 대한 개념, 소프트 웨어에 대한 개념, 응용 시스템에 대한 개념, 그리고 가장 중요한 risk management에 대한 개념등을 갖추고 있어야 합니다. 자신의 분야에 정통하고 다른분야에 대한 지식도 갖추어야 하는 'T'자형 인재가 되어야 합니다.
  
  그리고, 승리와 좌절을 끊임없이 겪을 준비를 해야 합니다. 비메모리용 칩은 한마디로 승자가 모두를 가져가는 분야이기 때문에 철저한 승부사적 마음을 가져야 합니다. (승자가 모두 가져가야할 만큼 시장이 작다는 의미도 되지요. intel,TI는 거의 모든 시장을 석권하는 예외의 경우입니다.) 한가지 위안을 삼는 것은 그 승자가 결코 오래 가지 못한다는 것이지요.
  
  대부분의 비메모리 업체의 전략은 초기에 빨리 개발해서 6개월내에 시장을 석권해서(길면 1년 정도) 본전과 이익을 내는것입니다. 올해 수백만개를 파는 일등 업체가 내년에는 칩을 한톨도 팔지 못하는 경우도 실제 있습니다.
  
  열심히 일해서 남들이 들어오기 전에 돈을 챙기고 떠야하는 것이죠. 마치 떳다방과 비슷하다고 해야할까요...

  위의 어떤 분의 말씀처럼 전망은 그저 그렇습니다. 마치 우리가 밥먹는것 처럼 필요한 분야에 필요한 칩이 필요할때 반드시 만들어야 하는것입니다. 개인적으로 비메모리 관련 벤처에 투자를 한다면 말릴것입니다. 정말 원천기술을 처음으로 만들어서 제품을 만들지 않는다면 별로 권하고 싶지 않네요. 왜냐하면 제작비와 기간이 만만치 않습니다. (그리고, 그 비메모리 제품을 거의 one-shot에 만들어야 할것입니다. 약간의 메탈이나 마스크 리비전 한두번 이상 끝내고, full-layer revision을 몇번한다면 중소기업이라면 망할 가능성이 매우 높습니다.) 비메모리(로직 위주: 신호처리용 칩)를 하신다면 필요한 지식은 공정에 대한 약간의 지식과 코딩 언어에 대한 지식, 합성에 대한 개념, 하드웨어 크기에 대한 개념, 소프트 웨어에 대한 개념, 응용 시스템에 대한 개념, 그리고 가장 중요한 risk management에 대한 개념등을 갖추고 있어야 합니다. 자신의 분야에 정통하고 다른분야에 대한 지식도 갖추어야 하는 'T'자형 인재가 되어야 합니다. 그리고, 승리와 좌절을 끊임없이 겪을 준비를 해야 합니다. 비메모리용 칩은 한마디로 승자가 모두를 가져가는 분야이기 때문에 철저한 승부사적 마음을 가져야 합니다. (승자가 모두 가져가야할 만큼 시장이 작다는 의미도 되지요. intel,TI는 거의 모든 시장을 석권하는 예외의 경우입니다.) 한가지 위안을 삼는 것은 그 승자가 결코 오래 가지 못한다는 것이지요. 대부분의 비메모리 업체의 전략은 초기에 빨리 개발해서 6개월내에 시장을 석권해서(길면 1년 정도) 본전과 이익을 내는것입니다. 올해 수백만개를 파는 일등 업체가 내년에는 칩을 한톨도 팔지 못하는 경우도 실제 있습니다. 열심히 일해서 남들이 들어오기 전에 돈을 챙기고 떠야하는 것이죠. 마치 떳다방과 비슷하다고 해야할까요...
• 흠... (05-10-09 18:10)

    위에 공감하는 좋은 말씀들 많이 해주셨네요..누가 비메모리한다고 하면 솔직히 말리고 싶습니다...전자과 출신들이 보면 와..공부 많이 했네..고생하겠다..아는 것 많군...이렇게 치켜는 줍니다만...

  위에 공감하는 좋은 말씀들 많이 해주셨네요..누가 비메모리한다고 하면 솔직히 말리고 싶습니다...전자과 출신들이 보면 와..공부 많이 했네..고생하겠다..아는 것 많군...이렇게 치켜는 줍니다만...
• evergreen (05-10-17 16:13)

    글쎄요, 한국의 특성에서만 보면 위에서들 말씀하시는 것처럼 비메모리가 별로다 하는것이지만 결국 진정한 integrated IT의 분야로서 칩, 하드웨어/시스템, 소프트웨어 그리고 마케팅과 세일즈까지 포함한 하이테크이기 때문에 한국의 삼성이나 LG조차도 하기 힘들어 하기때문에 별로인 것이지 실제 미국의 SoC(퀄컴, 브로드컴, ATI, nVidia 등등) 선도 기업들은 대부분 잘나가고 있습니다. 요새 언론에서 연재하는 것 처럼 투자에 대한 실패의 위험성도 기술력만 있다면 낮다고 볼수 있구요.. 앞으로 전 분야로 IT의 영향력이 뻗어나간다고 할때 수없이 다양한 칩의 요구가 있을텐데 그런 시장을 선점하려면 어쨌든 비메모리/SoC쪽에 진출해야 하지 않을까요? 우리나라는 대기업 선도이기 때문에 메모리를 주로 하고 중소기업 중심의 대만이 비메모리, 특히 네트웍 칩쪽을 많이 하고 있죠... 현재의 시장 점유는 잘 모르겠습니다만, 앞으로는 비메모리가 상대적으로 더 커질것 같고 점점 기술 장벽도 높아질것 같습니다. 실제로 제가 일하는 회사의 같은 칩을 삼성/LG칩 역시 가지고 있슴에도 성능과 가격이 맞지 않아서 어쩔수 없이 외국에서 구입하는 것을 보면 우리나라 회사들 역시 원천기술습득 차원에서라도 노력은 한다고 봐야죠. 요즈음의 코어로직등등의 회사들이 어느정도 잘하고는 있습니 앞으로는 어느정도의 수요역시 있을거라 생각합니다.

  글쎄요, 한국의 특성에서만 보면 위에서들 말씀하시는 것처럼 비메모리가 별로다 하는것이지만 결국 진정한 integrated IT의 분야로서 칩, 하드웨어/시스템, 소프트웨어 그리고 마케팅과 세일즈까지 포함한 하이테크이기 때문에 한국의 삼성이나 LG조차도 하기 힘들어 하기때문에 별로인 것이지 실제 미국의 SoC(퀄컴, 브로드컴, ATI, nVidia 등등) 선도 기업들은 대부분 잘나가고 있습니다. 요새 언론에서 연재하는 것 처럼 투자에 대한 실패의 위험성도 기술력만 있다면 낮다고 볼수 있구요.. 앞으로 전 분야로 IT의 영향력이 뻗어나간다고 할때 수없이 다양한 칩의 요구가 있을텐데 그런 시장을 선점하려면 어쨌든 비메모리/SoC쪽에 진출해야 하지 않을까요? 우리나라는 대기업 선도이기 때문에 메모리를 주로 하고 중소기업 중심의 대만이 비메모리, 특히 네트웍 칩쪽을 많이 하고 있죠... 현재의 시장 점유는 잘 모르겠습니다만, 앞으로는 비메모리가 상대적으로 더 커질것 같고 점점 기술 장벽도 높아질것 같습니다. 실제로 제가 일하는 회사의 같은 칩을 삼성/LG칩 역시 가지고 있슴에도 성능과 가격이 맞지 않아서 어쩔수 없이 외국에서 구입하는 것을 보면 우리나라 회사들 역시 원천기술습득 차원에서라도 노력은 한다고 봐야죠. 요즈음의 코어로직등등의 회사들이 어느정도 잘하고는 있습니 앞으로는 어느정도의 수요역시 있을거라 생각합니다.