안녕하세요 질문있습니다.(MEMS)

글쓴이
mems초보
등록일
2014-08-27 13:41
조회
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안녕하세요. 저는 지방대 학부졸업하고 종종 궁금한거 있으면 여기와서 찾아보곤 하는데요.

취직한지 3개월 좀 넘어서 아직 모르는게 많습니다.

반도체쪽.. 정확하게는 MEMS분야에 종사하고 있습니다.

질문을 하자면 TMAH라는 용액으로 Si을 250마이크로 정도 식각을 하고 있는데요.

처음에는 Si식각면이 깨끗하다가 200마이크로미터정도 넘어가면서 식각면이 더러워지는데요.

추측하건데 이유는 식각깊이가 깊어짐에 따라서 발생하는 수소기포가 잘 나오지 못해서 그런게 생기는 거 같습니다.

눈으로 봐도 기포가 실리콘 면에 맺히고 나오지 못하는 것을 관찰할 수 있습니다.

이때 웨이퍼를 툭툭 쳐주면 기포가 날아가는데.. 이를 참고해서  식각용액 속에서 웨이퍼 자체를 돌려주거나 진동을 주면 깨끗하게 식각이 될거라 생각하는데 그런 기계나 장비가 있는지요..?

스터러(교반기)위에 TMAH bath를 만들어서 그 위에 wafer를 매달아 용액안에 담궈서 식각을 하고 있습니다.

혹시 노하우나 좋은 방법이 없을까요..?

  • SPR ()

      ultra sonicator를 이용하시면 좋을 것 같습니다. MEMS 공정에서 자주 사용하는 장비로 초음파가 발생해 표면의 미세한 이물질이나 기포등을 제거시킬 수 있습니다.

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